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ETX 模塊在CPCI 總線CPU 卡上的應用

文章出處:http://www.hungpor.com 作者:呂茜   人氣: 發(fā)表時間:2011年10月07日

[文章內(nèi)容簡介]:介紹了ETX 嵌入式CPU 模塊的特點,并在此基礎上給出了基于該模塊的CPCI 總線CPU 卡的設計方案。充分利用了CPCI 較為適用惡劣環(huán)境的特點和ETX 模塊高性能、低功耗、集成度高等優(yōu)勢,簡化了設計、節(jié)省了研制費用和縮短了研制周期。設計擴展(增加)了I/O 接口,對接口展開了優(yōu)化設計,并將盡可能多的接口擴展到后走線板上,適應車載計算機的使用要求。該卡已經(jīng)通過在車載計算機上的應用測試,達到了該項目的技術指標要求。

    0 引言

    在一些特定的條件(如惡劣環(huán)境、軍事應用環(huán)境條件) 下應用的計算機比普通商用計算機一般在以下幾個方面有更高、更嚴的要求:氣候、機械和電磁環(huán)境適應性好,可靠性、可用性、可維修性好,可操作性、人機交互性能,體積小、重量輕、功耗低,可擴展性、升級方便和使用周期長。

    在一些應用場合,還會有一些特定要求,例如:某些裝載平臺,如車載、機載平臺,對安裝空間(體積、外形)等通常會提出相應的要求,還會提出前方維修的要求;某些應用需求中,用戶接口種類和數(shù)量多,一般的商用計算機不能滿足要求。

    目前在大多數(shù)情況下,選用適當?shù)某墒斓闹髁魃逃糜嬎銠C進行后天加固,采用相應的加固措施提高機械環(huán)境、氣候環(huán)境和電磁環(huán)境的適應性,以適應惡劣環(huán)境、軍用環(huán)境等特定環(huán)境的應用。在本人承擔的XX 項目地面系統(tǒng)中有一種車載計算機,由于車載平臺空間限制,要求車載計算機采用3U卡,而且用戶要求的接口的種類和數(shù)量比一般商用計算機多得多,目前國內(nèi)外市場上難以找到現(xiàn)成的CPU 卡商用產(chǎn)品,為此不得不自行研制這種板卡。車載計算機的其它部件則盡量采用商用現(xiàn)成產(chǎn)品,進行后天加固。

    1 CPU 卡的設計方案

    1.1 基于ETX 模塊

    通常CPU 卡設計采用分立的中央處理器芯片和配套的芯片組,研制成本較高,研制周期較長。本項目研制的車載計算機研制費用較少、研制周期緊,采用基于ETX 模塊的CPU卡設計方案可以較好地解決這一難題。ETX 的模塊可看成是一個集成了CPU、PCI 總線、ISA總線以及標準PC/IO功能的特殊芯片,ETX 模塊具有高性能、低功耗、小尺寸、一個PC 完全兼容便于升級、抗振性好、有不同檔次的CPU 可選取等特點,采用ETX 模塊可以簡化CPU 卡設計、節(jié)省研制經(jīng)費,縮短研制周期。

    ETX(embedded technology extended)是由著名的德國嵌入式工業(yè)PC產(chǎn)品供應商JUMPTEC集團率先定義并在業(yè)界得到推廣的一種嵌入式PC 標準,ETX 模塊產(chǎn)品必須結合用戶的PCB 基板一起使用。所有ETX 模塊均通過背面的標準ETX -BUS (4× 100pin) 與用戶設計的PCB 基板相連接。ETX - BUS定義了標準的PCI、ISA 總線信號、USB、聲卡、VGA、LCD、Video、COM1、COM2、LPT、FLOPPY、IRDA、Mouse/Keyboard、IDE1、IDE2、Ethernet 等信號。

    1.2 CPU 卡基本結構

    CPU 卡的基本結構如圖1 所示,可分為ETX 模塊、橋芯片、總線接口、I/O 接口等。 

CPU卡基本結構

    1.3 設計要求

    (1)基于ETX 模塊的CPCI 總線CPU卡設計關鍵在與自行開發(fā)ETX-CPCI 運載板,在運載板上將ETX模塊提供的PCI 總線轉(zhuǎn)換成CPCI 總線,同時將盡可能多的接口通過CPCI 的J2轉(zhuǎn)接到后走線板上,保留前面板VGA、PS/2、LAN、USB 接口,以便于調(diào)試。一個IDE 接口以44pin 的形式保留在CPU 卡上,根據(jù)系統(tǒng)配置要求連接電子盤。另一個IDE 接口通過J2 轉(zhuǎn)接到后走線板上,連接光驅(qū)等外設。

     (2)充分考慮將來擴展和用戶需求變更的需要,CPU 卡設計應將盡可能多的接口引到后走線板上,已便將來根據(jù)用戶需求重新更改后走線板設計即可。

    (3)元器件布局和布線要充分考慮信號轉(zhuǎn)接的可靠性和抗干擾能力。電路布局時應盡量考慮電源和地的劃分。在8 層PCB 板中,有單獨的電源層和地層。由于存在多種電源,例如3.3V、5V、12V,布局時應盡量把相同電源的器件放在一起,以便于電源層不同電源之間的劃分。同時地層也要劃分。例如芯片169 000 的下方不能有電地層,以免引入干擾。每個芯片都要加去耦電容,最大限度的降低干擾。

    (4)I/O接口和模塊的電氣連接采用插拔方式,以利于升級和便于維修。

    2 CPU 卡部件設計

    2.1 ETX 接口連接器和接口信號說明

    ETX 用4 個100pin 型號為FX8-S100 的連接器傳輸各種信號,如圖2 和圖3 所示。 

    FX8-S100 型連接器為表貼焊接器件,不占用印制板其它走線層空間。引出針腳100 個,兩相鄰針腳間距0.25 mm。ETX 提供標準的PCI 總線信號組和標準的ISA 總線信號組。ETX 提供的通用接口包括:兩對USB 串行數(shù)據(jù)線用于標準的USB接口;兩個IDE接口;一個并口,可復用為軟驅(qū)接口;PS/2 標準鍵盤和鼠標接口;兩個串行口;以太網(wǎng)接口信號;聲卡接口信號;顯卡接口。

    (1)連接器X1 用于傳輸PCI總線信號、USB信號及聲卡信號;

    (2)連接器X2 用于傳輸ISA 總線信號;

    (3)連接器X3 用于傳輸VGA、LCD、Video、COM1、LPT/Foppy、IrDA 及Mouse/Keyboard 信號;

    (4)連接器X4 用于傳輸IDE1、IDE2、Ethernet 及特性信號。根據(jù)以上所述,將本次設計計劃分為:橋芯片及總線接口、I/O 接口(IDE、VGA 接口、串口、鍵盤鼠標接口、USB 接口、網(wǎng)口、并口、軟驅(qū)接口)、后走線板和后走線接口P2 等及部分。

    2.2 總線橋芯片及總線接口

    ETX 模塊提供的總線接口是PCI 總線,PCI 總線和CPCI總線在電氣上的不同主要在于CPCI 總線支持熱插拔。但是CPCI 總線CPU 卡的熱插拔的實現(xiàn)不僅在硬件上還需要作大量的工作,軟件上也需要進行大量的工作,在本次設計中暫不考慮CPU 卡熱插拔的應用。ETX 模塊提供的PCI 總線接口只支持4 各PCI 外設槽位,在一般的CPCI 系統(tǒng)中,也要有至少6個CPCI 插槽。因此在本次設計中必須加入總線橋接芯片。

    PCI-PCI 橋的作用是協(xié)調(diào)兩條PCI 局部總線之間的交通。它的作用是監(jiān)視在這兩條PCI 局部總線上啟動的所有交易,并決定是否將交易傳送到另一條PCI 局部總線。當橋確定一條總線上的交易需要傳送到另一條總線上時,橋必須充當啟動交易的總線目標,以及交易的目標總線的主設備。對于交易的主設備(以及交易的目標)來說,橋駐留于交易的起始總線和目標之間,這一事實是不可見的。

    除了確定在一條總線上啟動的交易是否需要被傳送到另一條總線,橋還具有以下功能:

    (1)橋監(jiān)視第二總線上的SERR#,如果采樣有效,再將其傳送到第一總線的SERR#;

    (2)橋監(jiān)視第二總線上的RST#,如果采樣有效,再將其傳送到第一總線的RST#;

    (3)橋可能具有包含其設備驅(qū)動程序的設備ROM,這種情況下,橋必須識別并允許對ROM 存儲器的訪問;

    (4) 橋可能具有一組設備制定的I/O 或存儲器映射I/O 寄存器,這些寄存器控制橋的功能,這種情況下,橋必須識別并允許對這些寄存器的訪問;

    (5)橋可能具有一個存儲器緩沖區(qū),在這種情況下,橋必須識別并允許對這些寄存器的訪問。

    在橋接芯片的選擇過程中,發(fā)現(xiàn)有一款TI 公司生產(chǎn)的PCI2050 芯片,兼容CPCIHot Swap 協(xié)議,該協(xié)議定義了在不影響系統(tǒng)運行的條件下插入和拔出擴展卡的過程,即支持擴展板卡的熱插拔,并有一個交換二極管指示。選擇這款芯片就為系統(tǒng)中其它擴展卡實現(xiàn)熱插拔準備了先天的硬件條件。 

    PCI2050 為PCI 總線提供了高性能的PCI-PCI 連接。數(shù)據(jù)交換在主控PCI 總線和目標PCI 總線橋接。器件允許兩端的總線同時發(fā)生數(shù)據(jù)傳輸。兩路橋傳輸各自獨立,都支持猝發(fā)模式增大數(shù)據(jù)吞吐量。PCI2050 支持一個運行速度高達33MHz的32 位擴展接口,并分別最多對4 個和9 個次級主機提供兩層內(nèi)部仲裁。它還同Intel21150ab/ac 和2115bcPCI-PCI 橋芯片引腳兼容,可以方便更換橋芯片,而不用更改原設計。該產(chǎn)品有多種節(jié)省空間的封裝形式可以選擇,其中包括208 腳QFP封裝和209 腳MicroStar BGATM 封裝。本次設計屬于首次接觸橋接芯片,為了便于調(diào)試我們選擇208 腳QFP的封裝形式。 

    根據(jù)PCI2050 資料顯示各部分腳功能的分類(PRIMARYPCI、SECONDARY - PCI、POWER、GND、CLOCKS、JTAG、ARBITER),將PCI2050 原理圖原件庫畫成如圖4 所示。 

    橋芯片的PRIMAR-PCI 主要與ETX 模塊提供的PCI 接口信號連接。橋芯片的SECONDARY-PCI 接口部分主要與CPU卡上的CPCI 接口相連。但要注意CPCI 總線的控制信號都要有上拉電阻,這是為了保證它們在沒有設備驅(qū)動總線的情況下仍有穩(wěn)定的值。此類信號有FRAME#、TEDY#、ERDY#、ERQ64#和ACK64#。點到點和32 位共享信號不需要上拉電阻,總線的停靠即可保證它們的穩(wěn)定。

    2.3 I/O 接口

   2.3.1 IDE 接口

    集成驅(qū)動器電路(IDE)是一個一般性術語,適用于任何具有集成(內(nèi)置) 磁盤控制器的驅(qū)動器。其實IDE 接口的官方名稱是ATA(AT 嵌入式接口),它也是一個ANSI 標準,從更精確的角度來講,它是由幾種不同版本的標準進化而來。不管怎么看,IDE 一般來說能適用于任何有內(nèi)置控制器的磁盤驅(qū)動器。

    IDE 設備一般包括硬盤、光驅(qū)等。因為本次設計的CPU卡主要應用于抗惡劣環(huán)境計算機中,所以系統(tǒng)引導要選用電子盤。電子盤的工作溫度和抗振性要遠遠好于普通硬盤,但電子盤價格相對昂貴,大容量的電子盤也很難采購。因此系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)盤還要使用硬盤,通過加熱的方法可以使硬盤在系統(tǒng)啟動一定時間后正常工作。由于加熱電路的設計不在本文討論范圍內(nèi),這里就不詳細敘述加熱電路的設計方法了。

    ETX模塊提供2 個IDE 通道(PRAMARY IDE 和SECONDARYIDE),每個通道可以連接2 個IDE 設備。普通IDE 設備的接口一般為40pin 的信號接端口,IDE 設備的供電由另外一個單獨的電源接口提供。電子盤的IDE 接口一般為44pin,前40pin 與普通IDE 設備接口的定義一致,最后4pin 為電子盤的供電接口,電子盤只使用5V 電。所以在本次設計中將PRIMARYIDE 一44pin 的接口形式置于CPU卡上,用于連接電子盤作為系統(tǒng)盤使用。SECONDARY IDE 通過后走線板接口P2到后走線板上,用于連接普通硬盤或光驅(qū)。

    當IDE 設備處于活動狀態(tài)(如讀寫操作)時,圖中DASP信號為低電平。所以可以將該信號串連一個發(fā)光二極管接到電源上,用于指示IDE 設備的活動狀態(tài),即通常所說的硬盤燈。硬盤燈接口的電路原理圖如圖5 所示。 

    2.3.2 VGA 接口

    視頻圖形陣列(VGA)由IBM 在1987 年提出,它是模擬式系統(tǒng)。模擬顯示和數(shù)字顯示相似,使用RGB 電子槍來形成各種顏色,但模擬系統(tǒng)中的各種顏色可以在不同的強度級別上顯示,比如VGA 采用64 個級別來顯示顏色。這種多變性一共產(chǎn)生262 144 種顏色(643),其中256 中顏色可以同時顯示。對于實際的計算機圖形,顏色級別通常要比高分辨率更重要,因為顏色更加豐富的圖像在人眼里才是更真實的。所以VGA的模擬圖像技術提高了系統(tǒng)表示顏色的能力。

    本次設計中考慮到調(diào)試的方便,在CPU 卡的前邊緣設計一個標準的VGA接口,用BD15 孔型連接器將VGA信號引出。同時考慮到此CPU卡一般將應用在武器系統(tǒng)特定的后出線結構形式的機箱中,所以又將VGA信號引到后走線板接口P2 上。

    2.3.3 鍵盤鼠標接口

    為了方便調(diào)試,在CPU卡的前邊緣設計一個標準PS/2 接口,用PS/2 插座將鍵盤鼠標信號引出。同時考慮到此CPU 卡一般將應用于武器系統(tǒng)特定的后出線結構形式機箱中,所以又將鍵盤鼠標信號引到后走線板接口P2 上。 

    PS/2 接口信號中的5V和GND不能直接接到CPU卡上的5V 和GND 上,必須經(jīng)過濾波和隔離后方可連接。否則很容易將鍵盤鼠標這種輸入設備工作時造成的雜波引入到CPU卡上。

    2.3.4 串口

    ETX 模塊提供的串口信號符合的是TTL 信號。而我們通用的串口信號一般遵循的是RS-232 標準。

    RS-232 標準(協(xié)議) 的全稱是EIA-RS-232C 標準,EIARS-232C 標準最初是為遠程通信連接數(shù)據(jù)終端設備ETD(dataterminal equipment) 與數(shù)據(jù)通信設備DCE (data communicationequipment)而定制的。因此這個標準的制定,并未考慮計算機系統(tǒng)的應用要求。但如果想要應用于計算機(更準確的說,是計算機接口)與終端或外設之間的近端連接。顯然,這個標準的有些規(guī)定和計算機系統(tǒng)是不一致的,甚至是相矛盾的。另外,EIA-RS-232C 標準中所提到的“發(fā)送”和“接收”,站在DTE立場上,而不是站在DCE 的立場來定義的。由于在計算機系統(tǒng)中,往往是CPU 和I/O 設備之間傳送信息,兩者都是DTE,因此雙方都能發(fā)送和接收。EIA-RS-232C 對電氣特性、邏輯電平的各種信號線功能規(guī)定如下:

    (1)在TxD 和RxD 上:
    邏輯1(MARK)為-3v~-15v
    邏輯0(SPACE)為+3v~+15v

    (5)在RTS、CTS、DSR、DTR 和DCD 等控制線上:信號有效(接通,ON 狀態(tài),正電壓)為+3v~+15信號無效(斷開,OFF 狀態(tài),負電壓)為-3v~-15vEIA-RS-232C 使用正負電壓來表示邏輯狀態(tài),與TTL 以高低電平表示邏輯狀態(tài)的規(guī)定不同。因此,為了使TTL 器件能夠同通用的串口設備連接,必須在EIA-RS-232C 與TTL 電路之間進行電平和邏輯關系的變換。實現(xiàn)這種變換的方法可用分立元件,也可用集成電路。目前較為廣泛的使用的方法是應用集成電路轉(zhuǎn)換器件,如UAM211E、SN75150 芯片可完成TTL 電平到EIA 電平的轉(zhuǎn)換。

   以UAM211E芯片為例,UAM211E 的引腳5、6、7、8、19、20、22、26接入TTL輸入。引腳1、2、3、4、9、18、23、27輸出端接EIA-RS-232C。ETX 模塊提供的是TTL 信號,而EIA-RS-232C 信號要求EIA 高電壓。因此,RS-232 所有的輸出、輸入信號都要經(jīng)過UAM211E,進行電平轉(zhuǎn)換后才能送到連接器上或從連接器送進來。

    2.3.5 網(wǎng)口 

    ETX 模塊提供一個10BASE-T/100BASE-T 自適應以太網(wǎng)接口,需要連接一個匝數(shù)比為1:1 的變壓器,起到保護作用。

    2.3.6 USB 接口

    USB(通用串行總線)是一種外部設備總線標準,它的設計為PC 的外部連接設備帶來了即插即用功能。USB 的出現(xiàn)不再需要專用的端口,也減少了專用的I/O 接口的使用,大大節(jié)約了像IRQ 這樣重要資源,所有連接到USB 端口設備只需要一個IRQ 即可。所以現(xiàn)在的CPU 卡設計中USB 接口是一個不可缺少的接口。

    USB 接口電路中一般使用一個過流保護裝置,來防止外部USB 設備或電纜損壞時引起的系統(tǒng)故障或崩潰。USB 接口支持熱插拔,這是USB 接口最大的一個優(yōu)點。一般要在USB接口的電源處放置一個較大容值的電容,以吸收外部USB 設備熱插拔時所引起的電流瞬時的浪涌。

    3 CPCI 板卡的PCB 設計

    3.1 元器件封裝的選擇

    本次設計中所有電子元器件都采用了表貼元件,電阻、電容大部分采用了0603 的封裝,并且大量使用了電阻排。由于只在表面焊接,不需要鉆孔,體積小、功耗小、節(jié)省了印制板空間,簡化了整版的布局和走線。

    3.2 PCB 層數(shù)的選擇

    本次設計選擇制作8 層的PCB 板。CPCI 板卡的總線標準連接器管腳間距為2.0mm,焊盤孔徑為0.6mm,焊盤直徑為1.1 mm,所以兩焊盤之間走線空間僅為0.9 mm,線寬為6mil,線間距6mil 的線單層只能走2 根,而CPCI 總線連接器單排有5 個管腳,即必須走5 根線,所以說信號層不能少于3 層。對于一塊CPU 卡其主要供電為3.3V 和5V 兩種。為了保證信號層和電源層的對稱性,同時考慮到此板的復雜性,將信號層設計為4 層,電地層設計為4 層。印制板最終的層分布設計依次為頂層信號層、3.3V 電層、內(nèi)信號層1、地層、地層、內(nèi)信號層2、5V 電層、底信號層,如圖6 所示。 

    3.3 元器件布局

    PCB 設計最早要做的就是對元器件進行封裝,將原理圖中只是功能模塊的連接信息轉(zhuǎn)換為實際的為物理器件的電連接器。設計中布局是一個重要環(huán)節(jié)。布局結果的好壞直接影響布線的效果,因此一般來說,合理的布局是PCB設計成功的第一步。對于本次設計,首先要考慮的是ETX 模塊的擺放位置,其次是對外接口接插件的位置。

    ETX 的外形(90mm× 100mm)決定它將占用3U的CPCI板卡的大部分空間,各接口接插件只能分布在印制板的兩邊緣,如圖7 所示。其它電阻電容因為選擇了表貼元器件高度小于3mm,可以分布在ETX 模塊的下部,而不與ETX 模塊發(fā)生干涉。芯片的封裝較高,一般放在了印制板的背面。芯片和電阻電容等元件的布局主要考慮接下來布線的難易程度,各元器件之間的連線盡量短,兼顧整體的美觀。 

    3.4 CPCI 總線的PCB 電路設計

    為了實現(xiàn)CPCI 的一系列特點,規(guī)范里有一系列關于CPCI總線卡的要求;

    (1)PCB 特性匹配阻抗為65 ±10%;

    (2)每個電源平面都必須對地去耦合,以便合理的處理開關電流的沖擊,一般每10 個電源管腳要有一個0.1uF的電容;

    (3) 總線信號線需要使用10 ±5%的終端匹配電阻,將卡上的端接對CPCI底板的影響減小到最小,電阻應該設置在信號的連接器引腳的15.2mm 之內(nèi),這些總線信號包括AD0-31,C/BE0-3#,PAR,F(xiàn)RAME#,IRDY#,TRDY#,STOP#,LOCK#,IDSEL,DEVSEL#,PERR#,SERR#和RST#;

    (4) CPU 卡上所有總線信號端接長度必須小于或等于1.5inch,這個長度包括連接器引腳經(jīng)終端匹配電阻到橋芯片的引腳長度

    3.5 板卡上其它信號線的PCB 設計

    (1) 網(wǎng)口信號和USB 信號,屬于差分信號,在印制板上走線時要應用差分線,對于網(wǎng)口信號TX+和TX-、RX+和RX-要使用差分線對,對于USB信號USB+和USB-要使用差分線對;

    (2)網(wǎng)絡接口變壓器芯片下部的電地層要挖去,以免引入干擾;

    (3)IDE 信號線要盡量等長,以保證傳輸質(zhì)量。

    4 結束語

    ETX 模塊以其強大的性能、高可靠性、靈活的結構、優(yōu)良的可擴展性以及尺寸小巧等特點為3U 的CPCI 總線CPU 卡的快速自行研制提供了解決方案。通過深入分析CPCI 總線特性,深刻理解高頻數(shù)字電路設計方法,已成功研制出基于ETX 模塊的3U 的CPCI 總線CPU 卡。經(jīng)綜合測試和實際應用驗證表明,該卡已達到了系統(tǒng)要求的性能指標,系統(tǒng)工作穩(wěn)定,各接口應用正常。

    (文/華北計算技術研究所,呂茜)

本文關鍵詞:ETX模塊,CPU卡,CPCI總線
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